旋挖钻机成孔过程常见不良现象

狂人

$ N* r0 i$ _6 ^% w0 y1 |（1） 护筒冒水
/ B9 S4 u) X8 M1 |2 p护筒外壁冒水，严重的会引起地基下沉、护筒倾斜和位移，造成桩孔偏斜，甚至无法施工。
病因分析 埋设护筒时周围土不密实，或护筒水位差太大，或钻头起落时碰撞。
% _+ s5 n" [' T& c' C防治措施  埋护筒时坑底与四周要选用最佳含水量的粘土分层夯实；在护筒适当高度开孔，使护筒内保持有 1～1.5m 的水头高度；起落钻头时防止碰撞护筒；初发现护筒冒水时可用粘土在四周填实加固，如护筒严重下沉或位移则应返工重埋。

7 M0 z) C; Z, _+ b4 P# p（2） 钻进极慢或不进尺
在硬可塑粘土层中钻进极慢，一般为 8～10h，占单桩钻进进间的 60%～70%。
病因分析  钻头选型不当，合金刀具安装角度欠妥，刀具切土过浅，钻头配重过轻，钻头被粘土糊满。
防治措施  更换或改造钻头，重新安排刀具角度、形状、排列方向，加大配重、加强排渣、降低泥浆比重或改用钻进方式，采取反循环钻进方式。
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（3） 桩孔孔壁坍塌
成孔中或成孔后，孔壁不同程度塌落。成孔中排出的泥浆不断出现气泡，有时护筒内的水位突然下降，均为塌孔的兆头。
5 B/ {. O) I, E% _- I  P5 n0 j病因分析  主要是由于土质松散，加之泥浆护壁不好；护筒埋设不好，筒内水位不高；提住钻头钻进；钻头钻速过快或空转时间太长都易引起钻孔下部坍塌；成孔后待灌时间和灌注时间过长。
8 B( l3 k- c, _& p2 F防治措施  在松散易坍土层中适当深埋护筒，密实回填土，使用优质泥浆，提高泥浆比重和粘度，升高护筒，终孔后补给泥浆，保持要求的水头高度，保证钢筋笼制作质 量，防止变形；吊设时要对准孔位，吊直扶稳，缓缓下沉，防止碰撞孔壁；成孔后待灌时间一般不超过 3h，并尽可能加快灌注速度、缩短灌注时间；在钢筋笼未下孔内的情况 下，浆砂、粘土混合物回填至坍塌孔深以上 1～2m，或全孔回填并密实后再用原钻头和优质泥浆扫孔；在钢筋笼碰孔壁而引起轻微坍塌的情况下，用直径小于钢筋笼内径的钻头以优质泥浆扫孔或用导管清孔。

1 P0 X+ K, i3 L（4） 桩孔局部缩颈
8 ?$ T* ~% z8 f/ U* M局部缩颈是指局部孔径小于设计孔径。
病因分析 泥浆性能欠佳，失水量大。引起塑性，土层吸水膨胀，或形成疏松，蜂窝状厚层泥皮；邻桩施工间距不当，土层中应力尚未消散，新孔孔壁软土流变；钻头直 径磨损过大。
: S, Q5 b. ]/ x9 A3 n0 `* v1 G2 B+ e防治措施  采用优质泥浆，控制泥浆比重和粘度，降低失水量；当设计桩距＜4D 时 应跳隔 1~2 根桩施工；新桩尽可能在邻桩成桩 36h 后开钻；选用双导正环保径的笼状钻头；用泥浆和足尺寸钻头扫孔；扫通清孔后尽快灌注砼。
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! q, f3 j( H( K5 Y0 f. Q2 h: N( c（5） 桩孔偏移倾斜
成孔后桩孔出现较大垂直偏差或弯曲。
, _& }) i3 E" s2 T病因分析 钻机安装不平或钻台下有虚土产生不均匀沉陷；桩架不稳，钻杆导架垂直，钻机磨损，部件松动；护筒埋设偏斜，钻杆弯曲，主动钻杆倾斜；遇旧基础或大石等地下障碍物，土层软硬不均或基岩倾斜。
/ `) Q% ^8 ^: B" B, \+ G9 c; Y防治措施  钻机安装周正、水平、稳固、无束前缘切点，转盘中心和护筒中心三点面一线；护筒不偏斜，钻杆不弯曲，主动钻杆保持垂直，增添导向架，控制提引水龙头， 尽可能采用钻挺加压；清除地下障碍物；除软硬互层采用轻压慢转技术参数外，从软塑粘土层，尤其流塑粘土层和砂层进入硬塑粘土层或从粘土层进入基岩时，笼装钻下端的 锥形导向小钻头需改用平底导向小钻头，或者直接用不带导向小钻头的平底钻头钻进； 采用沉井、控孔桩等方式清除地下障碍物；在硬塑料粘土层发生偏斜时，用砂、料土混 合物回填偏斜以上 1～2m，待密实后用平度合金钻头轻压慢转倾斜；在基岩面发生偏斜时，可投入 20～40mm 粒径碎石，略高于偏斜处，冲击密实后用平底合金钻头、牙轮滚刀钻或平底钢粒钻头纠斜。
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（6） 孔底沉渣过多
( q. l! C6 m& t; s' r  p" e孔底沉淤，残留泥砂过厚或孔壁泥土塌落在孔底。
病因分析  清孔未净，清孔泥浆比重过小或清水置换；钢筋笼吊放未垂直对中，碰刮孔壁泥土坍落孔底；清孔后待灌时间过长，泥浆沉淀；沉渣厚度测量的孔底标高不统 一。
& A6 g8 q' ~! I( ?9 ~( k. k防治措施  终孔后钻头提高孔底 10～20cm，保持慢速空转，维持循环清孔时间不少于 30min；清孔采用优质泥浆，控制泥浆比重和粘度不要直接用清水置换，钢筋笼垂直缓放入孔；用平底钻头时沉渣厚度从钻头底部所达到的孔底平面算起；用底部带圆锤的 笼头钻头时沉渣厚度从钻头底部所达到的孔底平面算起；或采用导管二次清水，冲孔时间以导管内测量的孔底沉渣厚度达到规范要求为准；提高砼初灌时对孔底的冲击力，导 管底端距孔底控制在 30～40cm，初灌砼量须满足导管底端能埋入砼中 1.0m 以上的要求，利用隔水塞和砼冲刷残留沉渣。